失效分析是一种用于确定产品或系统故障原因的方法。以下是十种常用的失效分析方法:故障树分析、故障模式与影响分析、故障模式与效果分析、故障模式、影响和关联分析、故障模式、影响和严重性分析、故障模式、影响和关联图、故障模式、影响和关联矩阵、故障树分析与故障模式与影响分析的结合、故障树分析与故障模式与效果分析的结合、故障树分析与故障模式、影响和关联分析的结合。这些方法可以帮助确定故障的根本原因,从而采取适当的措施来预防和解决故障。
应该是下面十种:
1.外观检查。
2.X射线透视检查
3.切片分析
4.扫描声学显微镜
5.显微红外分析
6.扫描电子显微镜分析
7.X射线能谱分析
8.光电子能谱(XPS)分析
9.热分析差示扫描量热法
10.热机械分析仪。
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